半导体行业关注度爆表！亚洲半导体与集成电路展重磅来袭

近期，半导体行业热度持续攀升(pānshēng)，成为备受瞩目的焦点领域，其背后是“AI+国产替代”双重引擎(yǐnqíng)的强力驱动，如今亚洲半导体与集成电路展即将重磅来袭，这场科技(kējì)盛宴无疑将为行业发展再添一把火。 在过去一个月里，半导体板块在资本市场中风光无两，机构(jīgòu)调研(diàoyán)热情高涨，调研次数突破3000次大关，韦尔股份、安集科技、炬光科技等行业龙头更是(gèngshì)备受青睐，吸引了超百家机构组团调研，国产替代进程与技术迭代创新成为(chéngwéi)机构关注(guānzhù)的核心焦点，大家纷纷想要探寻这些企业在行业变革中的布局与机遇。 从资金流向来看，5月以来半导体(bàndǎotǐ)相关ETF吸金能力(nénglì)惊人，累计吸金近30亿元，其中国联安半导体ETF、嘉实科创芯片ETF以及华夏芯片ETF等产品表现尤为突出，领跑细分(xìfēn)行业ETF榜单，这一方面反映出市场对半导体行业的未来发展(fāzhǎn)充满信心，另一方面也体现了投资者对抓住这一波半导体行情(hángqíng)的强烈意愿。 三大驱动力携手引爆(yǐnbào)行业景气周期 生成式AI的爆发式发展，使得GPU（图形处理器）和(hé)HBM（高带宽存储器(cúnchǔqì)）市场需求呈现井喷态势。据预测，到2025年AI芯片市场规模有望突破(tūpò)1500亿美元，而HBM产能也将实现年增超50%的高速(gāosù)扩张(kuòzhāng)。同时，AI终端设备如AI手机、AIPC（人工智能个人电脑）的渗透率正在加速提升，预计到2025年AI终端在市场中的占比将超过30%，这将为(wèi)整个半导体产业链带来持续的增长动力，从芯片设计到制造、封装测试等环节(huánjié)都将受益。 全球智能手机市场出现回暖迹象，出货量同比增长6%，库存周期迎来拐点，这意味着市场需求正在逐步(zhúbù)恢复，这对于(duìyú)半导体行业来说是一个积极的信号。此外，晶圆厂产能利用率也超过90%，表明产业链上游生产环节运转顺畅，能够为下游消费电子产品的生产提供有力(yǒulì)支撑(zhīchēng)，进而(jìnér)推动半导体市场规模的扩大。 国家大基金三期(sānqī)注资超1600亿元，为半导体国产替代按下“加速键”。在光刻胶、EDA工具等过去被国外“卡脖子”的关键领域(lǐngyù)，国内企业(qǐyè)正加大(jiādà)研发攻关力度并取得一系列突破。例如，北方华创的刻蚀机成功打入国际供应链，展现了中国半导体设备企业在高端市场的竞争力；安集科技的CMP研磨(yánmó)液国产化率(guóchǎnhuàlǜ)也超过30%，逐步实现了进口产品的替代，这些成果不仅(bùjǐn)提升了国内半导体产业的自主可控能力，也为相关企业赢得了更广阔的市场空间。 技术突破：从封装到材料的全面(quánmiàn)逆袭 先进封装：台积电在先进封装技术(jìshù)上持续发力，其CoWoS产能实现翻倍增长。2.5D/3D封装技术不断成熟并得到更(gèng)广泛应用(yìngyòng)，为AI芯片性能的提升提供了强大助力，使得AI芯片能够更好(gènghǎo)地满足高性能计算需求，进一步拓展了其在数据中心(shùjùzhōngxīn)、智能驾驶等领域的应用场景。 第三代半导体：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等(děng)第三代半导体材料凭借其优异(yōuyì)的物理和电气性能，在新能源汽车、光伏等战略性新兴产业(chǎnyè)中实现规模化应用。东微半导体、基本半导体等国内企业在第三代半导体赛道(sàidào)上积极布局并崭露头角，推动了相关产业链(chǎnyèliàn)的发展(fāzhǎn)，提高了我国在该领域的全球竞争力，为半导体产业开辟了新的增长极。 全球科技盛宴，共拓黄金(huángjīn)十年 亚洲半导体(bàndǎotǐ)与(yǔ)集成电路展将于11月(yuè)14日-16日在深圳国际会展中心（宝安）与高交会同期举办，展会聚焦半导体材料、设备、设计、制造(zhìzào)、封测等全产业链，是促进产业交流合作、推动技术创新发展的(de)重要平台。现在就行动起来，让我们与全球领袖同行，共同开拓半导体产业的黄金十年，见证这一波半导体行业的辉煌发展！ 5月31日前签约，尊享双重大礼(dàlǐ) 礼遇一 | 媒体加速包(bāo)（具体权益请垂询） 礼遇二(èr) |黄金展位优先选择 (注：广告(guǎnggào)资源及黄金区位以签约顺序优先锁定) （本文来源：日照(rìzhào)新闻网。本网转发此文章，旨在为读者(dúzhě)提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。对文章事实有疑问，请(qǐng)与有关方核实或与本网联系。文章观点非本网观点，仅供读者参考。）